Sebab 1: Ia boleh melindungi kanta fokus daripada pencemaran wap logam dan percikan titisan cecair
Gas pelindung boleh melindungi kanta fokus mesin kimpalan laser daripada pencemaran wap logam dan percikan titisan cecair, terutamanya semasa kimpalan berkuasa tinggi di mana bahan yang dikeluarkan menjadi sangat berkuasa, justeru melindungi kanta adalah lebih diperlukan.
Sebab 2: Gas pelindung sangat berkesan dalam menghilangkan perisai plasma yang dihasilkan oleh kimpalan laser berkuasa tinggi
Wap logam menyerap pancaran laser dan terion ke dalam awan plasma, dan gas pelindung di sekeliling wap logam juga terion akibat pemanasan. Sekiranya terdapat terlalu banyak plasma, pancaran laser sedikit sebanyak dimakan oleh plasma. Plasma, sebagai jenis tenaga kedua, wujud pada permukaan kerja, menyebabkan kedalaman lebur yang lebih cetek dan permukaan kolam kimpalan yang lebih luas. Dengan meningkatkan perlanggaran elektron dengan ion dan atom neutral, kadar penggabungan semula elektron ditingkatkan untuk mengurangkan ketumpatan elektron dalam plasma. Semakin ringan atom neutral, semakin tinggi kekerapan perlanggaran dan kadar penggabungan semula; Sebaliknya, hanya gas pelindung dengan tenaga pengionan yang tinggi tidak akan meningkatkan ketumpatan elektron disebabkan oleh pengionan gas itu sendiri.
Sebab 3: Gas pelindung boleh menghalang pengoksidaan bahan kerja semasa proses kimpalan
Mesin kimpalan laser mesti menggunakan gas untuk perlindungan, dan program harus ditetapkan untuk melepaskan gas pelindung terlebih dahulu dan kemudian laser untuk mengelakkan pengoksidaan laser nadi semasa pemprosesan berterusan. Gas lengai boleh melindungi kolam lebur, dan apabila bahan tertentu dikimpal tanpa mengambil kira pengoksidaan permukaan, perlindungan juga boleh ditinggalkan. Walau bagaimanapun, untuk kebanyakan aplikasi, helium, argon, nitrogen dan gas lain sering digunakan sebagai perlindungan untuk mengelakkan pengoksidaan bahan kerja semasa proses kimpalan.